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Pad Térmico Coldium Origins 50x50x1.5mm Premium Ultra Soft 15.4w/m·k. Alto Rendimiento Para Gpu (tarjetas Gráficas) Cpus Apus Vrm Ssd M.2 Pc Consolas Ps4 Ps5 Xbox. Máxima Estabilidad En Gaming Oc Gris
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* Las imágenes se exhiben con fines ilustrativos.

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Pad Térmico Premium Coldium Origins de alta tecnología y conductividad térmica.

Basada en formulación de tecnología avanzada, Coldium Pads exhibe un excelente rendimiento físico y químico confiable en el aspecto de la conducción térmica y la deformación por compresión más baja.
Debido a su adhesión intrínseca y a sus estructuras poliméricas blandas, es posible el correcto cierre de la brecha irregular de vacíos para optimizar la disipación de calor sin sacrificar el rendimiento térmico al laminar con adhesivos adicionales u otro tratamiento superficial.

Aspectos destacados de la almohadilla térmica
- Eco Friendly
- Aplicación simple y fácil
- No conductor eléctrico
- Ligeramente flexible
- No tóxico
- No corrosivo

Características y Beneficios
- Conductividad térmica superior
- Alta compatibilidad de aislamiento
- Baja desgasificación, rendimiento de envejecimiento duradero
- Alta flexibilidad
- Buena trabajabilidad y oferta ultra-fina

Especificaciones Técnicas
- Conductividad térmica: 15.4W/m-k
- Dureza: 45 – 55 Shore 00
- Densidad: 3.4 g/cc
- Impedancia térmica: @10psi /1mm: 0.124 / ° C-in2-W
- Resistividad volumétrica: 1.8x1015 ohmio -cm
- Color: gris
- Tamaños: 50mm x 50mm x 1.5 mm
Altura del paquete del seller: 12 cm
Largo del paquete del seller: 2 cm
Peso del paquete del seller: 86 g
Ancho del paquete del seller: 8 cm
Marca: COLDIUM
Color: Gris
Impuesto interno: 0 %
Es adhesivo: No
Condición del ítem: Nuevo
Largo: 5 cm
Material: Metales importados con silicona
Modelo: Origins
Formato de venta: Unidad
SKU: 21143
Espesor: 1.5 mm
Unidades por pack: 1
Unidades por envase: 1
IVA: 21 %
Peso: 24 g
Ancho: 5 cm

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