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Pasta Térmica Coldium EDGE 4g de alta conductividad térmica optimizada para dispositivos IA (Inteligencia Artificial)
++ Incluye espátula para una óptima aplicación.
La Pasta Térmica de la IA
Maximiza el Rendimiento de tus Dispositivos de IA con Refrigeración Eficiente
En el mundo de la Inteligencia Artificial, el rendimiento lo es todo. Asegúrate de que tus dispositivos, desde GPUs y CPUs hasta TPUs y ASICs, operen al máximo de su capacidad con una refrigeración electrónica de primer nivel. Nuestra pasta térmica de alta calidad optimiza la disipación de calor, garantizando que tus sistemas embebidos y procesadores de IA se mantengan frescos, seguros y eficientes, incluso bajo las cargas de trabajo más intensas.
La pasta Térmica Coldium EDGE soporta:
- Unidades de Procesamiento Tensor (TPU).
- ASICs (Circuitos Integrados de Aplicación Específica).
- Nvidia DGX
- Google Tpu
- Amd Instinct
Pasta térmica sucesora de la LEGEND, desarrollada con tecnología avanzada y altos estándares de producción. La pasta térmica Coldium está hecha con materias primas procesadas importadas, lo que garantiza un excelente rendimiento y una alta conductividad térmica.
Beneficios
- Excelente conductividad térmica: 17.8 W/m.K
- Buen aislamiento y alta confiabilidad
- Espesor de línea de unión (BLT) ultrabajo
- Baja viscosidad y adecuado para serigrafía
- Sin corrosión ni oxidación en ninguna superficie de contacto
- Buena superficie humectante
- Excelente rendimiento: relación científica y proceso de agitación que maximizan la conductividad térmica
- No necesita cura
- No conductora eléctrica
- Alta calidad: uso de materias primas importadas
- Muy delicada: después de repetidas moliendas, la pasta térmica es más delicada.
- Rendimiento muy estable: ocho años de vida útil
- Buenas propiedades de aislamiento.
- Baja resistencia térmica, baja separación de aceite, baja volatilidad.
- Desarrollado para overclocking
1 cuota de $22789.93 (PTF: $22789.93)*
6 cuotas de $4685.78 (PTF: $28114.68)*
12 cuotas de $2839.87 (PTF: $34078.4)*