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Pasta Térmica Coldium Edge 4g – Alto Rendimiento 17.8W/m·K
La Pasta Térmica Coldium Edge 4g está diseñada para maximizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador, optimizando el rendimiento térmico de equipos de alto rendimiento.
Gracias a su alta conductividad térmica (hasta 17.8 W/m·K), es una solución ideal para PCs gaming, estaciones de trabajo, notebooks y consolas, incluso en escenarios de overclocking. Su formulación avanzada permite una aplicación uniforme, reduciendo la resistencia térmica y mejorando la estabilidad del sistema.
No es conductora eléctrica, lo que garantiza seguridad en su uso, y no requiere tiempo de curado, permitiendo resultados inmediatos tras la instalación.
1 cuota de $16048.93 (PTF: $16048.93)*
6 cuotas de $3299.78 (PTF: $19798.68)*
12 cuotas de $1999.87 (PTF: $23998.4)*